一般来说，制作PCB板时先进行镀铜，然后进行化学/电镀镍，最后再进行化学/电镀锡（或其他包覆层）。

这是因为铜具有良好的导电性和可焊性，而镍则具有优异的抗腐蚀性和耐磨性。

通过将铜板表面化学/电镀镍，可以提高其在恶劣环境下的耐腐蚀和耐磨性，并且提高焊接的可靠性和抗剪切强度。之后再用化学/电镀锡将板覆盖，以保护铜和镍。

所以，一般情况下制作PCB板会先进行镀铜，再进行镀镍。