不会击穿。

原因是，3nm芯片相比于目前市面上的芯片，具有更高的晶体管密度，其设计和工艺更为复杂。

但它采用了更先进的材料和技术，使得电子元件更加紧密，电流横向扩散的距离要比更老的制程更短，因此不会出现击穿现象。

目前，全球领先的芯片制造商正在积极探索更先进的芯片制造技术，如5nm、3nm等制程。

未来，随着技术的不断进步，芯片晶体管的制造将越来越精密，我们可以期待更加先进、更加高效的芯片问世。