Integrated circuit（IC）封装分为多种类型，主要包括DIP（Dual In-line Package）、PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）、SOP（Small Outline Package）、QFP（Quad Flat Package）、BGA（Ball Grid Array）和SSOP（Shrink Small Outline Package）等。

1、DIP（Dual In-line Package）

DIP封装多用于电路板上，它有双行脚位，是一种体积较大的封装，安装在电路板上的DIP封装，以金属框架形式呈现，并有一些固定用的孔。

2、PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）

PLCC封装多用于芯片封装，由一体成形的塑料外壳将芯片金属框封装起来，在封装外表面都有一些排针，从而形成脚位，用于将外部电路芯片连接起来。

3、SOP（Small Outline Package）

SOP封装是一种较小的芯片封装，其特点是外形小巧，芯片的排针依然是以两行的形式呈现。优点是安装上电路板比较方便，缺点是排针比较多，脚位较小，容易损坏或接触不良。

4、QFP（Quad Flat Package）

QFP是一种四边形的芯片封装，它的特点是脚位为“圆锥形”，且距离比较近，可以在封装中布置更多的电路节点，其优点是非常方便地将外部电路连接起来，但缺点是外表面比较易损坏。

5、BGA（Ball Grid Array）

BGA封装是一种高密度芯片封装，它的特点是外表面的针孔比较小，但外部接触面极大，因此它具有高密度和高可靠性的特点，用来封装芯片非常方便。

6、SSOP（Shrink Small Outline Package）

SSOP封装是一种收缩式小封装，它的特点是脚位外形小巧，但是距离比较远，可以在较短的时间内完成芯片的封装，优点是封装外形小巧，缺点是在封装和夹紧时容易出现耦合和断路现象。